Linear Plasma 技術是在電極模組內產生「無電位(potential-free)」的電漿放電,再透過壓縮空氣或特定製程氣體混合物,將電漿投射至待處理材料表面。

因此,該技術不受材料厚度的設計限制,可有效處理任意厚度的材料。

在以電暈處理工業泡棉與多層結構板材(multi-wall sheets)時,經常會發生不期望的問題,例如:空氣夾層或內部孔洞產生背面或內腔的非預期處理效果。

Linear Plasma 技術可完全避免此類問題,提供更精準、可控的表面改質效果

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